CURSO DE SOLDAGEM / SOLDA BGA

CURSO DE SOLDAGEM / SOLDA BGA

BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado atualmente em circuitos eletrônicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são aplicadas diretamente na placa.

No curso, o aluno aprende a realizar esta solda de forma manual, utilizando máscaras e estação de retrabalho, permitindo economizar em equipamentos de alto custo.

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Introdução
Você, o técnico
O mercado
Laboratório
Preparando a Área de Trabalho
Ferramentas, Equipamentos e Produtos
Laboratório
Prevenindo Danos pela Eletrostática
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Aterramento
Especificações do Aterramento
Hastes
Tamanho das hastes
Distância entre hastes
Instalação do Aterramento Padrão
Revisão do Aterramento
Preparando uma Estufa para secagem de peças
Materiais necessários
Ball Grid Array (BGA)
Introdução
Desenhos de diversos chips
Soldas Lead-Free
Ligas de solda sem chumbo e temperaturas de fusão
Defeitos na solda Lead-Free
O Retrabalho (Rework)
Máquina ERSA
Retirando o Chip da placa
Soldando o Chip na placa
IR/PL 550A plus
IR/PL 650A
Onde comprar
Máquina MARTIN
Retirando o Chip da placa
Soldando o Chip na placa
Expert 04.6
Onde comprar
Máquina FONTON
BGA-936USB
Onde comprar
Fazendo o Rework e Reballing Manualmente
Dessoldando o chip da placa
Fazendo o Reballing
Soldando o chip na placa