SOLDAGEM / SOLDA BGABGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado atualmente em circuitos eletrônicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são aplicadas diretamente na placa. No curso, o aluno aprende a realizar esta solda de forma manual, utilizando máscaras e estação de retrabalho, permitindo economizar em equipamentos de alto custo. |
|
PRÓXIMAS TURMAS
SANTOS 07/05/2012
SÃO PAULO 15/02/2012
CONTATO SÃO PAULO
(11) 2678-7000
CONTATO SANTOS
(13) 2104-4777
Tópicos
| Introdução Você, o técnico O mercado Laboratório Preparando a Área de Trabalho Ferramentas, Equipamentos e Produtos Laboratório Prevenindo Danos pela Eletrostática Conformações ao Laboratório Aterramento Vestuário Evitar certos movimentos Materiais produtores de estática Área Adequada Manuseio Armazenamento e transporte Aterramento Especificações do Aterramento Hastes Tamanho das hastes Distância entre hastes Instalação do Aterramento Padrão Revisão do Aterramento Preparando uma Estufa para secagem de peças Materiais necessários Ball Grid Array (BGA) | Introdução Desenhos de diversos chips Soldas Lead-Free Ligas de solda sem chumbo e temperaturas de fusão Defeitos na solda Lead-Free O Retrabalho (Rework) Máquina ERSA Retirando o Chip da placa Soldando o Chip na placa IR/PL 550A plus IR/PL 650A Onde comprar Máquina MARTIN Retirando o Chip da placa Soldando o Chip na placa Expert 04.6 Onde comprar Máquina FONTON BGA-936USB Onde comprar Fazendo o Rework e Reballing Manualmente Dessoldando o chip da placa Fazendo o Reballing Soldando o chip na placa |