CURSO DE SOLDAGEM / SOLDA BGA

CURSO DE SOLDAGEM / SOLDA BGA

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O tão famoso problema dos notebooks chamado ?BGA?

Prezados, este problema causado pelo chipset, conhecido no meio técnico como ?problema no BGA? geralmente causa a falha de vídeo, ou outros problemas no equipamento, como falha em detectar rede wireless ou até mesmo de ligar o equipamento. Muitos defeitos intermitentes podem estar relacionados a falhas no chipset do equipamento, causado pelo motivo de ?solda fria?.
Podemos explicar rápida e resumidamente que a ?solda fria? nada mais é que uma falha nos pontos solda entre o chipset e a placa mãe, que acaba perdendo o contato, causando assim, defeitos diversos no notebook.
Estes pontos de solda não são visíveis ao técnico, pois a tecnologia ?BGA? (Ball grid array, ou matriz de esferas de solda) fica por baixo do componente, sendo então necessária a retirada do mesmo para a substituição da solda deteriorada por uma solda nova. Este procedimento deve ser feito por pessoal qualificado e com maquinário específico. Sabemos que existem materiais disseminados na internet explicando e exaltando métodos alternativos, onde pessoas sem preparo simplesmente dão um ?arzinho quente? no componente com sopradores térmicos, secadores de cabelo e outras técnicas não muito confiáveis, que podem de início até funcionar, mas pode parar em um curto espaço de tempo, então é um processo paliativo, e com eficácia duvidosa.
Em nosso curso de Solda BGA, ensinamos aos alunos como proceder mediante este defeito, e como realizar o processo de retirada do chip, retrabalho do mesmo, e ensinaremos o processo de colocação de esferas novas no chipset (reballing), e como inserir novamente este componente na placa com maquinário profissional (Achi IR-6000). Todo o processo é passado ao aluno, com clareza na teoria e ênfase na parte prática, assim o aluno aprende realmente como proceder de maneira profissional, estando apto a trabalhar com o processo de Solda BGA.